一, Meicníocht creimthe agus modh teip LCD deighilte
Is é croílár creimthe LCD deighilte ná creimeadh leictriceimiceach, a éilíonn go dtarlóidh ceithre mhórchoinníoll: tuaslagán seoltaí, difríocht fhéideartha, truailleáin, agus damáiste struis. Léirithe go sonrach mar:
Com creimeadh leictreoid: scoilteanna struis a ghintear trí mharcanna a ghearradh le linn an phróisis ghearrtha, ag cruthú cealla príomhúla le miotail de phoitéinseal éagsúil i dtimpeallacht thais, ag luasghéarú ocsaídiú leictreoidí ITO (ocsaíd indiam stáin), as a dtagann briseadh sreinge taispeána nó saobhadh scáileáin.
Creimeadh faoi ACF (greamaitheacht seoltaí anisotropic): Tá leictrilít iarmharach fós sa bhearna teagmhála idir ACF agus ITO, ag cruthú micrea -chealla i stát fuinniúil, ag cruthú creimthe bearna, a léirítear de ghnáth mar spotaí dubha le feiceáil sa limistéar taispeána.
Creimeadh bearna: iarmhair neamhghlan (mar shampla fótagrafaíocht agus ramhar méarloirg) idir foshraitheanna gloine a dhianscaoileann faoi choinníollacha ardteochta agus ard taise, ag cruthú tuaslagán seoltaí agus ag cruthú ciorcaid ghearra leictreoid.
Theip ar mhonaróir ionstraime feithicleach ar a dtugtar go tobar uair amháin go n -úsáidfí teicneolaíocht creimthe frith --, rud a d'fhág gur theip ar a LCD deighilte i dtástáil spraeála salainn laistigh de 48 uair an chloig, le caillteanais eacnamaíocha dhíreacha níos mó ná aon mhilliún yuan, ag cur béim ar an ngá atá le frith -dhearadh anti-}}.
2, an croí -chonair teicneolaíochta creimthe - cód deighleog frithsheasmhach LCD
1. Optamaiú na n -ábhar leictreoidí
Réiteach malartach ITO: Tá creimeadh i dtimpeallachtaí aigéadacha i dtimpeallachtaí aigéadacha, agus tá an tionscal ag glacadh le Azo (ocsaíd since dópáilte alúmanaim) nó IGZO (ocsaíd since Indium gallium) mar ábhair mhalartacha. Mar shampla, tá ráta athraithe frithsheasmhachta leictreoid de níos lú ná 5% ag an gcód deighleog IGZO a d'fhorbair Sharp Corporation sa tSeapáin tar éis oibriú leanúnach ar feadh 1000 uair faoi 85 céim /85% coinníollacha RH, i bhfad níos fearr ná 30% nó níos mó ITO.
Feabhas ar struchtúr leictreoidí: Trí leithead an leictreoid a mhéadú agus trí dhearadh leictreoidí múnlaithe cig a ghlacadh, laghdaítear an dlús reatha agus laghdaítear an baol creimthe áitiúil. Tar éis do mhonaróir trealaimh leighis glacadh leis an réiteach seo, tháinig laghdú ar ráta teip a gcód deighleog ocsaídeas cuisle LCD ó 2.3% go 0.5%.
Uasghrádú ar an bpróiseas pacáistithe
Atreisiú pacáistithe COG (sliseanna ar ghloine): Sa phróiseas nasctha ACF, déantar an leithead ACF a rialú go docht (de ghnáth 1-2mm níos leithne ná an biorán IC) chun leictrilít iarmharach a sheachaint sa bhearna. Rinne monaróir ionstraime tionsclaíoch áirithe an paraiméadar leithead ACF a bharrfheabhsú chun ráta creimthe a chuid táirgí a laghdú ó 45% go 8% sa tástáil 60 /90% RH.
Trí theicneolaíocht sciath cruthúnais: spraeála aicrileach nó polúireatán péint trí chruthúnas ar dhromchla LCD deighilte chun scannán cosanta dlúth a chruthú, taise agus sprae salainn a leithlisiú. Mar shampla, tar éis do mhonaróir leictreonaice feithicleach áirithe péint trí chruthúnas fluairín a ghlacadh, rith a chód deighleog LCD an tástáil spraeála salainn ISO 9227 (96 uair an chloig gan creimeadh) agus chomhlíon sé riachtanais leibhéal na sonraíochta feithicle.
3. Cosaint Chiorcaid Tiomána
Dearadh um Chosaint Statach: Cuir dé -óidí TVS sa leagan amach PCB chun tionchar ESD (urscaoileadh leictreastatach) a chosc. Mhéadaigh monaróir leictreonaice tomhaltóra an voltas leictreastatach a sheasamh ar a chód deighleog LCD ó 2kV go 8kV tríd an tuaslagán seo.
Rialú claonta dinimiciúil: Ag baint úsáide as - Tógtha MCU i dtiománaí LCD forimeallach (mar shampla HT1621 sliseanna), ag coigeartú go dinimiciúil Voltas COM/SEG chun éifeacht polaraithe leictreoid a laghdú. Léirigh tástálacha gur féidir le claontacht dhinimiciúil saolré na leictreoidí a leathnú níos mó ná trí huaire.
3, cásanna feidhmithe tionscail agus moltaí roghnúcháin
Réimse Leictreonaic Feithicleach
Ní mór don phainéal cairr oibriú go cobhsaí i dtimpeallacht de -40 céim ~ 85 céim agus pas a fháil i dtástáil coinníoll comhshaoil trealaimh leictreach agus leictreonach Trealamh Leictreach 16750 Feithicil 16750. Glacann soláthróir idirnáisiúnta Sraith 1 áirithe an scéim seo a leanas:
Ábhar: Igzo Electrode+Péint Fluairínithe trí Phéint;
Próiseas: Pacáistiú COG+Optimization leithead ACF;
Tástáil: Ritheadh Tástáil Spraeála salainn ISO 16750-4 (240 uair gan creimeadh) agus tástáil rothaíochta teochta 16750-3 Teochta (-40 céim ~ 85 céim, 1000 timthriall gan teip).
2. Réimse Trealamh Leighis
Ní mór don ocsaídeas an caighdeán sábháilteachta IEC 60601-1 a chomhlíonadh do threalamh leictreach leighis, le riachtanais an-ard maidir le cosaint creimthe. Réiteach ó mhonaróir áirithe:
Ábhar: Leictreoid Azo+Cuimsiú Silicone;
Próiseas: Tagann gearradh léasair in ionad gearradh meicniúil chun deireadh a chur le scoilteanna struis;
Tástáil: Rith an tástáil spraeála salainn IEC 60068-2-11 (168 uair an chloig gan creimeadh) agus an Tástáil Timthriall Taise 60068-2-14 IEC 60068-2-14 (95% RH, 1000 uair gan teip).
3. Réimse Rialaithe Tionscail
Tá monaróir áirithe PLC (rialtóir loighic ríomhchláraithe) tar éis creimeadh - cód deighleog frithsheasmhach LCD a fhorbairt chun freastal ar riachtanais an tionscail cheimiceáin
Ábhar: Igzo Electrode+Cuimsiú roisín eapocsa;
Próiseas: glanadh plasma foshraitheanna gloine chun truailleáin iarmharacha a dhíothú;
Tástáil: Ritheadh tástáil spraeála salainn ASTM B117 (500 uair an chloig gan creimeadh) agus tástáil rothaíochta taise ASTM D4332 (85% RH, 2000 uair gan teip).
