一, Fondúireacht Saolré LCD deighilte: Dúbailt ar Ábhair agus Próisis
Cinntear saolré LCD deighilte go príomha le trí fhachtóir: cobhsaíocht ábhair leictreoidí, iontaofacht an phróisis phacáistithe, agus dearadh ciorcaid tiománaithe. Ag tabhairt cód deighleog ghrád tionsclaíoch LCD mar shampla, is iondúil go ndéantar a leictreoidí de ITO (ocsaíd stáin Indium) nó IGZO (ocsaíd since Indium gallium), agus áirítear leis an bpróiseas pacáistithe nascadh COG (sliseanna ar ghloine) agus ACF (greamachán seoltaí anisotropic). Braitheann an ciorcad tiomána ar MCU tógtha - i rialtóir nó sliseanna tiomána seachtraí (mar HT1621).
Aosú Ábhar Leictreoid: Tá creimeadh i dtimpeallachtaí aigéadacha i dtimpeallachtaí aigéadacha, go háirithe faoi choinníollacha ardteochta agus ard taise. Is féidir le scoilteanna struis idir an leictreoid agus an tsubstráit ghloine creimeadh leictriceimiceach a luathú, as a dtagann briseadh nó saobhadh scáileáin. Theip ar mhonaróir ionstraime feithicleach áirithe teicneolaíocht creimthe frith -{- a úsáid uair amháin, rud a d'fhág gur theip ar a chód deighleog LCD laistigh de 48 uair an chloig i dtástáil spraeála salainn, le caillteanais eacnamaíocha dhíreacha níos mó ná aon mhilliún yuan.
Teip ar an bPróiseas Pacáistithe: Cruthóidh an leictrilít iarmharach sa bhearna nasctha ACF micrea -chealla nuair a chuirtear faoi thiomáint é, rud a chruthaíonn creimeadh bearna, a léirítear de ghnáth mar spotaí dubha sa limistéar taispeána. Rinne monaróir ionstraime tionsclaíoch áirithe an paraiméadar leithead ACF a bharrfheabhsú chun ráta creimthe a chuid táirgí a laghdú ó 45% go 8% sa tástáil 60 /90% RH.
Caillteanais Chiorcaid Tiomána: Is féidir le lascadh go minic muirearú arís agus arís eile ar thoilleoirí inmheánacha sa sliseanna tiomána, ag luasghéarú miondealú an chiseal ocsaíde. Mar shampla, bhí cód deighleog LCD ó mhonaróir trealaimh leighis ag taispeáint ag taispeáint tar éis 100000 timthriall cumhachta ar/as mar gheall ar sceallóga tiománaí atá ag dul in aois.
2, cás oscailte de ghnáth: dúshlán dé -theochta agus lobhadh solais
Nuair a bhíonn an trealamh tionsclaíoch ag rith de ghnáth, bíonn dhá shaincheist lárnacha os comhair LCD deighilte: tanúchán cúil agus carnadh teochta.
Tanúchán Backlight: Is iondúil go n -úsáideann an córas cúl -sholas LCD deighilte stiallacha solais LED, agus go mbíonn tionchar suntasach ag a shaolré ag diomailt teasa, agus ar chaighdeán ábhair. Is féidir le saolré an chúltaca faoi stiúir an ghrád tionsclaíoch 50000 uair an chloig a bhaint amach, ach má fheidhmíonn sé ag ardleibhéal ar feadh i bhfad, dlús an ráta lobhadh solais. Mar shampla, theip ar mhonaróir áirithe de ghléas láimhe amuigh faoin aer an sruth tiomána backlight a bharrfheabhsú, rud a d'fhág go raibh laghdú 30% ar ghile a dtáirge laistigh de 2 bhliain, i bhfad faoi bhun saolré dearaidh.
Carnadh Teochta: Is iondúil go mbíonn an raon teochta oibriúcháin de LCD deighilte {- 20 céim ~ 70 céim, ach is féidir le hoibriú ardteochta fada - téarma dlús a chur le ocsaídiú leictreoid agus le haosú polarizer. Chuir monaróir leictreonaice feithicleach áirithe le teasa graifín teasa ar chúl an LCD deighilte, agus mar thoradh air sin rinneadh ráta athraithe frithsheasmhachta leictreoid de níos lú ná 5% tar éis oibriú leanúnach ag 85 céim ar feadh 1000 uair an chloig, i bhfad níos fearr ná an dearadh gan níos mó ná 30% a dhíscaoileadh.
Straitéis Optamaithe:
DIMIC DINIMIC: Déan an gile backlight a choigeartú go huathoibríoch de réir an déine solais chomhthimpeallaigh. Mar shampla, bhain déantúsóir ionstraime cliste laghdú 40% ar thomhaltas cumhachta backlight trí bhraiteoir photosensitive, agus an saolré LED á leathnú go 80000 uair an chloig.
Dearadh Bainistíochta Teirmeach: Úsáidtear silicone seoltaí teirmeach chun an bhearna a líonadh idir an LCD deighilte agus an bhlaosc miotail, ag laghdú na friotaíochta teirmeach go dtí faoi bhun 0.5 céim /W agus a chinntiú nach sáraíonn an croí -theocht 60 céim.
3, cás leanúnach as: bagairt i bhfolach ar leictreachas agus taise statach
Nuair a thosaíonn agus a stopann trealamh tionsclaíoch go minic, bíonn dhá mhórriosca os comhair LCD deighilte: urscaoileadh leictreastatach (ESD) agus comhdhlúthú taise.
Urscaoileadh Leictreastatach: Is féidir leis an voltas statach a ghintear i láthair na huaire an chumhacht ar/as roinnt mílte volta a bhaint amach, ar féidir leo dul i bhfód go héasca ar an scannán polaracháin nó sliseanna tiománaí an LCD deighilte. Mhéadaigh déantúsóir trealaimh aeraspáis áirithe an voltas leictreastatach a sheasamh ar a chód deighleog LCD ó 2kV go 8kV trí dhé -óidí TVS a chur leis i leagan amach an PCB, ag freastal ar chaighdeán comhoiriúnachta leictreamaighnéadach míleata GJB 151B.
Comhdhlúthú taise: Is féidir le stad tosaithe go minic luaineachtaí teochta tromchúiseacha a chruthú taobh istigh den trealamh, agus is féidir le taise comhdhlúthú a dhéanamh go héasca ar dhromchla na deighleog LCD, ag cruthú ciorcaid ghearr leictreoid. Rinne déantúsóir ionstraime ceimicigh áirithe fluairín spraeáilte - ina bhfuil trí phéint cruthúnais ar dhromchla an chód deighleog LCD, a ritheadh an tástáil neamh -chreimthe 96 uair in ISO 9227 tástáil spraeála salainn agus a chomhlíon riachtanais na sonraíochtaí feithicle.
Straitéis Optamaithe:
Dearadh Cosanta ESD: Ceangail friotóir 10K ω agus toilleoir 100pf i gcomhthreo idir an biorán COM/SEG den deighleog LCD agus an talamh chun scagaire pas íseal - a dhéanamh a choisceann ard -- bíoga leictreastatach minicíochta.
Cuimsiú cruthúnais taise: Úsáidtear táthú léasair in ionad gearrtha meicniúil chun deireadh a chur le scoilteanna struis idir foshraitheanna gloine, agus úsáidtear cuimsiú silicone in ionad roisín eapocsa traidisiúnta chun ionsú uisce a laghdú ó 0.5% go dtí faoi bhun 0.1%.
4, Cleachtas Tionscail: Bainistiú Saoil Leictreonaic Feithicleach agus Trealamh Leighis
Réimse Leictreonaic Feithicleach
Ní mór don phainéal cairr oibriú go cobhsaí i dtimpeallacht de -40 céim ~ 85 céim agus pas a fháil i dtástáil coinníoll comhshaoil trealaimh leictreach agus leictreonach Trealamh Leictreach 16750 Feithicil 16750. Glacann soláthróir idirnáisiúnta Sraith 1 áirithe an scéim seo a leanas:
Ábhar: Igzo Electrode+Péint Fluairínithe trí Phéint;
Próiseas: Pacáistiú COG+Optimization leithead ACF;
Tástáil: Rite Tástáil Spraeála Salann ISO 16750-4 (240 uair an chloig gan creimeadh) agus tástáil rothaíochta Teochta 16750-3 (-40 céim ~ 85 céim, 1000 timthriall gan teip).
2. Réimse Trealamh Leighis
Ní mór don ocsaídeoir caighdeán sábháilteachta IEC 60601-1 a chomhlíonadh do threalamh leictreach leighis, le riachtanais an-ard maidir le cosaint creimthe. Réiteach ó mhonaróir áirithe:
Ábhar: Leictreoid Azo+Cuimsiú Silicone;
Próiseas: Tagann gearradh léasair in ionad gearradh meicniúil chun deireadh a chur le scoilteanna struis;
Tástáil: Rith an tástáil spraeála salainn IEC 60068-2-11 (168 uair an chloig gan creimeadh) agus an Tástáil Timthriall Taise 60068-2-14 IEC 60068-2-14 (95% RH, 1000 uair gan teip).
